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O filme é o "esqueleto, vasos sanguíneos, pele e cérebro" do chip, e todos esses elementos são indispensáveis.

2026-08-12

Porque é que o semicondutor precisa de filmes finos?

Um único chip é, em essência, uma estrutura tridimensional formada pelo empilhamento preciso de centenas de camadas de película fina.

Cada camada tem uma função específica:

Tipo de película fina	Função	Materiais típicos
Camada condutora	Conduzir corrente elétrica e conectar dispositivos	Al, Cu, W, TiN
Camada de isolamento	Isolar circuitos e evitar fugas elétricas	SiO2, SiN, Low-k
Camada de barreira	Prevenir a difusão e melhorar a fiabilidade	TaN, TiN, W
Material do portão	Interrupção do dispositivo de comando	Porta de poli-Si, de metal
Camada de passivação	Proteger a superfície e aumentar a estabilidade	SiN, SiON
Camada dielétrica	Armazenar carga elétrica para realizar funções

Tecnologia de película fina de semicondutores

PVD: Os átomos são ejetados do alvo para a wafer por meios físicos;
CVD: Películas finas são formadas por reações químicas de gases na superfície da bolacha.

Como se forma o filme?

1Fonte de material: alvo sólido, reagente gasoso ou precursor químico;
2- Transporte: através de plasma, vácuo, gás transportador ou difusão;
3Reacção superficial: a adsorção física ou a reação química ocorre na superfície da bolacha;
4Nucleation & Growth: Agregação atómica para nucleation, crescimento de ilhas, formação contínua de filme e densificação;
5. Formação de filme: formar uma película fina com espessura crescente, estrutura densa e microstrutura estável.

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